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大空間掃描儀

天寶Trimble SX10 影像掃描儀

文字:[大][中][小] 手機頁面二維碼 2020/10/19     瀏覽次數:    

一臺儀器,一場革命

Trimble®SX10影像掃描儀通過為測繪、工程和掃描專業人士提供世界上創新的解決方案,重新定義了日常測量設備的能力。Trimble SX10將改變您的工作方式。這個新穎的通用解決方案能夠采集任意組合的高密度3D掃描數據、增效Trimble VISION?影像和高精度全站儀數據,讓您能獲得您確切需要的成果、在每個任務中都能節省您的時間。

Trimble新推出的閃電3DM技術,允許SX10同時捕獲高精度的全站儀測量數據和高速3D掃描影像,提供的性能比以往任何時候都更優。系統設計以可信賴的技術(比 如:MagDrive?和SurePoint?)作為杠桿。把這些技術與新技術(比如:Autolock®)結合在一起,讓SX10提供高精度、高效和豐富的細節。SX10與Trimble Access?和Trimble Business Center軟件完整的集成,熟悉和高效的測量工作流使工作人員能快速進入工作狀態,展開工作。


每一方面都非常優越的3D掃描。

Trimble SX10用于測量密集的3D掃描數據,每秒可測高達26,600個點的高精度數據,測程可達600米。用Trimble SX10能夠捕獲點云數據,然后自動配準到您的測量工作流中。無論您是從所設測站獲取全穹頂掃描,或只是掃描感興趣的區域,您采集的所有信息都將不折不扣地進入到您的測量坐標系統中。


比以往任何技術都好的VISION。

Trimble SX10中應用了獨特的Trimble VISION 技術,給了您比以往任何時候都更強大的視覺能力。您可以用控制器的實況視頻影像直接進行測量并且從采集的影像中創建各種各樣的可交付成果。從一開始您就會發現,在任何設置中它都給了用戶一種新的的性能,包括用三分鐘時間捕獲全穹頂全景影像的能力。而且,無論您是在記錄您的工地,或者是在您的DR觀測中捕獲額外的視覺細節,它都能提供不同級別的成像能力和分辨率。


借助TBC,您可以更好利用外業數

回到內業,Trimble Business Center(TBC)可以讓您使用市面上的測量辦公軟件熟悉的工作流,把Trimble SX10數據完全整合到您的項目中。對CAD和GIS軟件包的增效點云管理、自動提取和互操作性,確保您更好滿足客戶需求。


更高精度 更優性能

Trimble SX10影像掃描儀為精度、功能和性能建立了新標準。無論您是在執行典型的任務, 還是進行具有挑戰性的測量項目,SX10都讓您有信心去承擔并且做好。



主要特點

?集測量、影像和高速3D掃描于一體的解決方案

?Trimble的閃電3DM是高精度全站儀測量和高速掃描能力的技術保障

?掃描速度高達每秒26,600個點,測程可達600米,具有小點尺寸 - 100米處僅14毫米

?改進的Trimble VISION技術允許快速和容易地獲取高分辨率工地影像

?與 Trimble Access 和 Trimble Business Center軟件熟悉的工作流進行完全整合



測量性能

角度測量

傳感器類型

帶對徑讀數的絕對編碼器

測角精度1

1" (0.3 mgon)

角度顯示(最小讀數)

0.1" (0.01 mgon)

自動水準補償器

類型

置中雙軸

精度

0.5" (0.15 mgon)

測程

±5.4’(±100 mgon)

電子雙軸水準,分辨率為

0.3" (0.1 mgon)

三角基座圓水準

8’/2 mm

距離測量

精度

棱鏡模式

標準2

跟蹤2, 3

mm + 1.5 ppm

mm + 1.5 ppm

DR模式

標準2

2 mm + 1.5 ppm

測量時間

棱鏡模式

標準

1.6 s

DR模式

標準

1.2 s

測程

棱鏡模式4

單棱鏡

1 m – 5,500 m

DR模式

柯達白卡(產品目錄號 E1527795)

1 m – 800 m

柯達灰卡(產品目錄號 E1527795)

1 m – 450 m

自動鎖定和全自動測程

自動鎖定測程 - 導線 50 mm5

1 m – 800 m

自動鎖定測程 - 360棱鏡

1 m – 300 m6 / 700 m5

讀角精度1

1"

掃描性能

常規掃描規格

掃描原理

在望遠鏡使用旋轉棱鏡進行帶掃描

測量速率

26.6 kHz

點間隔

6.25 mm12.5 mm25 mm 50 mm @ 50 m

視場

360°x 300°

粗掃描:全穹頂 - 360°x 300°(水平角 x  垂直角) 密度:1 mrad50 mm 間距 @ 50 m

掃描時間:12 分鐘

標準掃描:區域掃描 - 90°x 45°(水平角 x 垂直角) 密度:0.5 mrad25 mm 間距 @ 50 m

掃描時間:6 分鐘

范圍測量

  

范圍測量原理

Trimble Lightning技術驅動的高速飛行時間

測程

柯達白卡(產品目錄號 E1527795)

0.9 m – 600 m

柯達灰卡(產品目錄號 E1527795)

0.9 m – 350 m

測程噪聲

@ 50 m,對于18–90%的反射率

1.5 mm

@ 120 m,對于18–90%的反射率

1.5 mm


EDM技術規格

光源

脈沖激光 1550 nm,激光類別 1M

光束發散度DR模式

0.2 mrad

100 m處激光點尺寸(FWHM)

14 mm

大氣改正

可以通過外業和內業軟件實現

成像性能

成像原理

Trimble VISION技術助力的望遠鏡中3個校準相機

相機總視場

360°x 300°

實況視圖幀速率(取決于連接方式)

可達 15 fps

廣角相機拍攝一幅全景的文件大小

15 MB – 35 MB

全景測量時間/分辨率

廣角相機全景

全穹頂 360°x 300° (水平角 x 垂直角)有10%重疊

3 分鐘,40 個影像,20 mm @ 50 m/每像素

主要相機全景

區域捕獲 90°x 45° (水平角 x 垂直角)有10 %重疊

3 分鐘,48 個影像,4.4 mm @ 50 m/每像素

相機技術規格

常規相機技術規格

每個相機芯片的分辨率

5 MP (2592 x 1944 像素)

圖像的文件格式

.jpeg

最大視場

57.5°(水平) x 43.0°(垂直)

最小視場

0.65°(水平) x 0.5°(垂直)

全縮放(無插值)

84 x

35 mm 等效焦距

36–3000 mm

曝光模式

自動、點曝光

手動曝光亮度

±5

白平衡模式

自動、日光、白熾燈、陰天

溫度補償光學機構

校準相機

廣角相機

位置

平行于測量軸

一個像素對應于

20 mm @ 50 m

主要相機

位置

平行于測量軸

一個像素對應于

4.4 mm @ 50 m

望遠相機

位置

同軸

對焦

自動、手動

對焦距離

1.7 m 到無限遠

一個像素對應于

0.88 mm @ 50 m

瞄準精度(標準差1 sigma)

1" (水平角;1,5 cc,垂直角:2,7 cc)

對中相機

可用范圍

1.0-2.5 m

地面分辨率 - 一個像素對應于

0.2 mm @ 1.55 m 儀器高度

精度

0.5 mm @ 1.55 m 儀器高度

常規技術規格

通訊

WiFi2.4 Ghz 擴頻、電纜(USB 2.0)

IP等級

IP55

工作溫度范圍

–20°C 50°C

安全

雙層密碼保護


系統技術規格

伺服系統

MagDrive伺服技術

內置伺服/角傳感器電磁直驅

制動夾具和緩慢運動

伺服驅動

對中

對中系統

Trimble 3

對中器

內置視頻對中器

帶光學對中器的分離式光學三角基座

電源

內置電池

可充電鋰電池11.1 V6.5 Ah

工作時間7

一塊內置電池

大約2-3小時

多電池適配器中三塊內置電池

大約6-9小時

重量和尺寸

儀器

7.5 kg

三腳基座

0.7 kg

內置電池

0.35 kg

橫軸高度

196 mm

前鏡頭光圈

56 mm



1標準差按照ISO17123-3。

2標準差按照ISO17123-4。

3單一測量,目標靜止。

4標準晴朗條件(無陰霾、陰天或溫和陽光帶輕度熱流光,能見度約10km)。

5完美條件(陰天,能見度約40 km,無熱流光)。

6正常條件(溫和陽光,能見度約10 km,有些熱流光)。7 在–20oC的容量是+20oC時的75%。


規格若有改變,恕不另行通知。




滬敖3D是一家致力于三維數字化行業解決方案的技術型企業,擁有豐富的三維項目經驗,公司以行業應用為出發點,為客戶提供三維數字化采集、三維數據處理、三維數據管理等一系列應用服務。

滬敖3D擁有結構光拍照式三維掃描儀、手持三維掃描儀(大小空間)、地面三維激光掃描儀、無人機傾斜攝影測量、3D打印等多種技術手段,從幾厘米到幾百米的物體或三維空間,從幾個微米到幾個厘米的精度,滬敖均可提供涵蓋軟硬件產品和項目服務的完整解決方案。

滬敖3D目前主要服務于制造業(汽車、航空航天、船舶、模具、鑄造以及各種機械)、建筑業(建筑設計、施工、裝修等)、文化遺產(博物館、古建筑、考古等)、數字化工廠、警用公共安全、影視制作、教育等行業。提供質量檢測、三維建模、逆向工程、數字存檔、GD/T分析、有限元分析、虛擬安裝、干涉分析、工程測繪、形變監測、3D打印等技術方案。


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